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从去年下半年开始，就不断有媒体报导中国正在加大半导体国产化的投资和产业扶持力度。今年可以看到各地方政府积极寻求半导体企业进驻，半导体企业减税降费等优惠条件也一波波出炉。整体而言，中国半导体不能满足于高度依赖进口的现状，必须谋求产业升级，应该说已经稳定为国家战略。虽然目前希望谋求进入半导体产业中游的国家并不少，越南、印度等国也虎视眈眈，但是大部分分析师都相信，中国的全力出动会造成世界最大的半导体升级市场。

继华安德国30ETF之后，另一只涉足海外“冷门”市场的基金——工银瑞信印度市场基金也于日前开始发行。另有基金公司内部人士表示，巴西、阿根廷、越南等地均已纳入可行性研究范围，目前正在抓紧进行相关人员的储备和产品发行设计。Wind数据显示，2017年度MSCI印度市场指数增长36.83%，明显跑赢同期上涨19.24%的标普500指数。业内人士分析称，历史经验表明，新兴市场在牛市中比发达国家市场的弹性更大，而且相较于资源型发展中国家，印度等具有工程师红利的新兴市场会有更加光明的前景。

参考消息网3月13日报道 外媒称，据中国官方媒体报道，美国和中国高级官员3月12日举行了电话会谈，商讨经贸磋商的下一步工作安排。法新社3月12日援引新华社报道称，美国财政部长史蒂文·姆努钦和贸易代表罗伯特·莱特希泽与中国国务院副总理、中美全面经济对话中方牵头人刘鹤通电话，就文本“关键问题”进行具体磋商。

10月10日事发当晚，有媒体报道称垮塌高架设计单位是江苏当地上市公司苏交科（300284），苏交科就此于10月11日一早发布澄清公告，称与此无关，之前报道的媒体也已撤下相关报道。与此同时，网上另有流传出来的图片显示，该坍塌高架的设计单位是无锡市交通规划勘察设计院，目前已经是上市公司，并更名为江苏中设集团股份有限公司（简称“中设股份”，002883）。

非银金融前三季净利同比增速达74.61%，位居所有行业之首。保险、券商均实现前三季度业绩大增。受保险业税收新政和投资收益提高带来的利好，保险业上市公司业绩大增。中国平安（87.950， -0.25， -0.28%）前三季度实现净利润1295.67亿元，同比大增63.19%。受春节后一轮牛市提振，上市券商佣金收入、自营收入和投资收益均大幅提升，加之新股常态化发行和科创板推出带来投行收入提升，多只券商股前三季度净利润翻倍。

人才优势和工业优势，最终成为了日本半导体产业的最后一道安全锁，并且这两个优势的打开，让众多非半导体行业的日本企业，看到了通过化工与制造业进入这一领域的方案。比如著名的钢铁厂商新日铁，就在半导体业务中得到了新的发展空间。最终我们看到，虽然半导体下游被打的节节败退，但上游却也始终没有停止发展脚步。日本的半导体之梦，最后兜兜转转又回到了这个民族最擅长的领域里。必须辨证看待，日本的半导体产业迁移，确实是在“失落三十年”里丧失了大量机会，但同时也稳固了产业地位。哪条路更好，可能还需要交给更久远的时间去判断。