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会议期间，中国黄金协会还发布了反映黄金产业发展情况和黄金市场发展趋势的出版物《中国黄金年鉴2018》。根据年鉴，截至2017年底，全国黄金查明资源储量13195.6吨，同比增长8.45%，我国黄金查明资源储量已实现连续13年增长。年鉴显示，2017年，我国黄金产量为426.14吨、消费量为1089.07吨，我国已连续11年稳居全球最大黄金生产国、连续5年为全球第一大黄金消费国。

中小险企有望迎来新机遇在与会嘉宾看来，外资公司自身的发展模式也决定了对于市场份额的“不重视”。谈亮指出，很多外资系的公司希望有自己的愿景和定位，以一家银保系外资公司为例，定位是只服务于年收入多少万美金以上的客户，此外，这类公司在发展过程中不与市场比较，而是与自己的过去比。

墨西哥方面指出，目前每一辆美国制造的汽车都含有价值3800美元的墨西哥零部件，而每辆墨西哥制造的汽车则含有价值5500美元的美国零部件，加拿大方面也做出类似陈述。同时加墨双方还指出，通过NAFTA就应认识到，没有所谓墨西哥制造、加拿大制造或美国制造，通过产业链的深度结合，应当是北美制造。

集成电路可分为通用集成电路和ASIC芯片。与通用型IC不同，ASIC是专为特定用途而定制的，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。据弗若斯特沙利文，ASIC芯片的全球市场规模于2017年达到257亿美元，同比增长率17.88%。由于ASIC的高性能、低功耗，机器学习等尖端技术对ASIC芯片的需求预计将上升，至2022年预计将达到597亿美元，年复合增长率为18.4%。

有市场研究机构表示，从债市的机会来看，当前疫情导致避险情绪升温和未来通胀回落，叠加流动性状况，都利好利率债。除避险情绪和经济预期以外，债市供需关系也将支撑利率债有不错的表现，预计2月份至3月份10年期国债收益率会到达2.7%~2.8%的第一目标位，二季度收益率可能还会有所下行。

近年来，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。但是，集成电路产业仍然存持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。因此国家和地方政府不断出台相关政策支持集成电路的发展，加快追赶先进国家（地区）的步伐。